一、申請內容

（一）對集成電路設計企業(yè)流片支持
1.多項目晶圓直接流片資助；
2.首次完成全掩膜工程產品流片資助。
（二）對集成電路設計企業(yè)購買IP（硅知識產權）支持
對于企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買費用資助。
（三）對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費用資助。
二、設定依據
（一）《深圳市人民政府關于印發(fā)進一步推動集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28號)；
（二）《深圳市人民政府辦公廳關于印發(fā)加快集成電路產業(yè)發(fā)展若干措施的通知》（深府辦規(guī)〔2019〕4號）。
（三）《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號；
（四）《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》(深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號)；
（五）《深圳市企業(yè)研究開發(fā)項目與高新技術企業(yè)培育項目資助管理辦法》（深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕5號）。
三、支持強度與方式
支持強度：有數量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制。按照審計結果確定資助額度，本批次資助資金納入2021年市級財政預算安排。
（一）對集成電路設計企業(yè)流片支持
1.對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的企業(yè)，給予2019年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助；
2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業(yè)，給予2019年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
（二）對集成電路設計企業(yè)購買IP支持
對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2019年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過500萬元。
（三）對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予2019年EDA研發(fā)費用實際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。
支持方式：事后資助。
四、申請條件
（一）基本條件：
1.申請單位應當是在深圳市（含深汕特別合作區(qū)，下同）依法注冊，具備法人資格的企業(yè)；
2.申請單位應在深圳具備研發(fā)的場地、設施、人員等；
3.申請單位未列入深圳市科研誠信異常名錄；
4.申請單位無逾期未辦理驗收的項目；
5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請；
（二）專項條件：
1.對集成電路設計企業(yè)流片支持
（1）申請單位應為集成電路設計企業(yè)；
（2）申請單位應為流片產品的知識產權所有方；
（3）未申請市發(fā)展改革委集成電路設計流片扶持計劃。
2.對集成電路設計企業(yè)購買IP支持
（1）申請單位應為集成電路設計企業(yè)；
（2）申請單位應為IP授權協(xié)議中的知識產權最終被授予方，且不再轉售予第三方；
（3）IP購買實際支付費用應為IP授權費用（不含版稅費用）。
3.對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
（1）申請單位應為EDA設計工具研發(fā)企業(yè)；
（2）研究開發(fā)活動應符合研發(fā)費用加計扣除政策范疇，且2019年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。
五、申請材料
（一）基本材料：
1.2019年度完稅證明復印件；
2.經深圳市注冊會計師協(xié)會備案的含有防偽標識封面的2019年度研發(fā)投入專項審計報告復印件（報告應包含資產負債表、利潤表、現(xiàn)金流量表等財務報表及附注、集成電路設計（或EDA設計工具研發(fā)）的研發(fā)場地、研發(fā)團隊、軟硬件設施、研究開發(fā)費用及經費來源等內容），研究開發(fā)費用計算范圍和計算比例按照《關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）、《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）等政策文件的規(guī)定執(zhí)行；
3.知識產權合規(guī)性申明原件;
4.科研誠信承諾書原件；
5.可以選擇提供集成電路設計（或EDA設計工具研發(fā)）相關的知識產權證(例如專利和軟件著作權等)證明材料復印件。
（二）專項材料：
1.對集成電路設計企業(yè)流片支持
（1）深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件；
（2）集成電路制造企業(yè)出具的2019年度產品加工發(fā)票及相應的加工訂單、銀行支付憑證等復印件,境外加工的需提供相應的清關憑證復印件；
（3）通過專業(yè)服務機構流片的申請單位需另外提供專業(yè)服務機構與申請單位簽署的合同、發(fā)票、銀行支付憑證等復印件；
（4）產品版圖縮略圖A4版彩色打印件；
（5）首次全掩膜產品流片需提供該產品布圖設計登記證書復印件。
2.對集成電路設計企業(yè)購買IP支持
（1）深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件；
（2）2019年度購買IP的發(fā)票及相應的合同、銀行支付憑證等復印件，購買進口IP的另需提供相應的完稅證明復印件；
（3）合同不含IP原廠授權條款的，需提供申報企業(yè)與IP原廠直接簽署的IP授權協(xié)議復印件。
3.對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持
深圳市集成電路專項資助計劃EDA設計工具研究開發(fā)資助項目申請書原件。
六、申請表格
本指南規(guī)定提交的表格，申請單位登錄深圳市科技業(yè)務管理系統(tǒng)在線填報。
七、受理機關
（一）受理機關：深圳市科技創(chuàng)新委員會。
（二）受理時間：
網絡填報受理時間：2020年8月10日-2020年9月9日（截止24:00）。
申請單位在網上填報受理時限內登錄深圳市科技業(yè)務管理系統(tǒng)在線填報《深圳市集成電路專項資助計劃項目申請書》，并在科技業(yè)務系統(tǒng)中上傳其他申請材料的電子版掃描件（復印件需加蓋申請單位公章后掃描）后提交審核（系統(tǒng)受理狀態(tài)為“待窗口受理”）。
（三）書面材料提交時間：項目入庫后提交紙質書面材料，具體提交時間和方式另行通知。
（四）聯(lián)系電話：26037122
八、決定機關
深圳市科技創(chuàng)新委員會。
九、審批程序
網上申報——電子材料初審——委托審計——項目審定——社會公示——項目入庫——提交紙質材料——下達計劃——撥付資金。