各有關單位：

　　根據(jù)《中共深圳市福田區(qū)委 深圳市福田區(qū)人民政府關于進一步實施福田英才薈若干措施（2021）的通知》（福發(fā)〔2021〕10號）及《關于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施（2021）》福田英才薈“高新企業(yè)人才獎勵”“集成電路科研獎勵”“人工智能科研獎勵”“生物醫(yī)藥科研獎勵”的有關規(guī)定，經(jīng)審議，擬對深圳市匯頂科技股份有限公司等共168家企業(yè)、李洪生等共211位申請人給予獎勵支持（詳見附件）予以支持?，F(xiàn)予以公示：

　　公示時間：2023年 12月 20日— 12月 26日。

　　公示期內(nèi)，對公示內(nèi)容有異議的，任何單位和個人均可通過來信、來電、來訪等形式，向福田區(qū)科技創(chuàng)新局反映（地址：福田區(qū)福民路123號區(qū)委大樓25樓2501，聯(lián)系電話：0755-23949461，郵政編碼：518038。受理時間：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00）。反映問題必須實事求是、客觀公正。以個人名義反映的，必須提供真實姓名和聯(lián)系方式；以單位名義反映的，應加蓋本單位印章并提供聯(lián)系方式。

　　附件：2023年福田英才薈“高新企業(yè)人才獎勵”等項目第二批次擬支持名單

　　福田區(qū)科技創(chuàng)新局

　　2023年12月20日